Ciudad de México, 5 de feb (SinEmbargo).- Volver tridimensional un objeto tangible puede sonarle a muchos como algo innecesario, puesto que todo objeto físico cuenta con estas características por añadidura: alto, ancho, profundidad… masa y volumen. Sin embargo, en el caso de los circuitos electrónicos actuales, los chips sólo permiten que los datos viajen en dos dimensiones; por lo que la creación de un microchip en 3D, sin duda, abre una gama de posibilidades nuevas para la investigación tecnológica.
Científicos de la Universidad de Cambridge desarrollaron un microchip que permite que la información viaje en tercera dimensión a partir de la combinación de un chip de silicio y átomos de cobalto, platino y rutenio, por medio de una técnica experimental llamada “pulverización catódica”.
El cobalto y los átomos de platino almacenan la información digital de una manera a como lo haría un disco duro a la hora de almacenar datos. Por su parte, los átomos de rutenio hacen el papel de mensajeros y transportan la información entre las capas de cobalto y platino vecinas, de tan sólo unos átomos de espesor.
Se espera que esta mejora incremente la capacidad de almacenamiento de los chips, al permitir que la información se extienda a través de varias capas, en lugar de ser compactada en sólo una, como ocurre en la actualidad.
DEL TRANSISTOR A LA NANOTECNOLOGÍA
Una de las mayores obstrucciones para el desarrollo de microchips en 3D prácticos era el traslado de datos y señales lógicas de una capa de circuitos a otra. Esto puede realizarse con un entramado electrónico convencional, pero resulta engorroso para los desarrolladores y, además, genera una gran cantidad de calor en el circuito tridimensional.
Sin embargo, para la investigación, los científicos usaron un microchip especial llamado “chip de espintrónica” que, a diferencia de la mayoría de los chips actuales que utilizan una tecnología basada en la carga de los electrones, aprovecha el diminuto momento magnético del electrón.
Respecto a la mejora, Reinoud Lavrijsen, uno de los autores del artículo publicado en la revista Nature, se refirió a ella con el comparativo de que “los chips de hoy en día son como casas de una sola planta: todo lo que en ellos sucede se da en el mismo piso. Nosotros hemos creado las escaleras que permiten que la información pase de una planta a otra”, publicó en un comunicado de la universidad inglesa.
Finalmente, esto abre paso a la utilización de nanotecnología para poder crear estructuras capaces de lograr este tipo de traslado de información que antes sólo se lograba mediante transistores electrónicos.
